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高功率LED封裝基板技術(shù)

發(fā)布時(shí)間:2013-08-26 09:49:54點(diǎn)擊數(shù):1347次

長(zhǎng)久以來(lái)顯示應(yīng)用一直是led 發(fā)光組件主要訴求,并不要求LED 高散熱性,因此LED 大多直接封裝于傳統(tǒng)樹脂系基板,然而2000 年以后隨著LED 高輝度化與高效率化發(fā)展,尤其是藍(lán)光LED 組件的發(fā)光效率獲得大幅改善,液晶、家電、汽車等業(yè)者也開始積極檢討LED 的適用性.

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